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Chip-Packaging in SMD Metall- und Keramikgehäusen

Packaging für Hochtemperatureinsatz

Bei uns finden Sie ein breites Angebot an Aufbau- und Verbindungstechnologien für das richtige Packaging Ihrer Produkte. Dabei können Sie auf erprobte Gesamtlösungen setzen oder einzelne Prozesse nach Ihren Anforderungen nutzen. Unsere Fertigung ist nach ISO9001 zertifiziert. Auf Wunsch können wir Einzelqualifizierungen nach verschiedensten Normen durchführen.

Unser Packaging ist spezialisiert auf:

  • Verarbeitung spezieller Wafermaterialien wie Silizium, Glas, Quarz, Lithiumtantalat, Lithiumniobat, etc.
  • Packaging von Bauelementen in keramischen SMD- sowie Metallpackages / DIP-Packages
  • Packaging für raue Umgebungseinflüsse wie z.B. für Aerospace und Defense Applikationen
  • Packaging für hohe Einsatztemperaturen bis 350°C

Die verfügbaren Technologien umfassen unter anderem:

Chipassembly

  • Plasmabehandlung mit O2, Ar und anderen Gasen und Gemischen
  • Zuführung von Chips von Wafern bis 200mm / 8“
  • Automatisierte Gehäusezuführung
  • Automatisches Kleberdispensen

Verkappung

  • Rollnahtschweißen (Seam Welding)
    • Verschweißen von Bauteilen mit Kantenlängen 2mm bis 50mm
  • Buckelschweißen (Projection Welding)
    • Größen von 2mm bis max. 36mm Kantenlänge (Umfang max. 144mm), auch runde Bauteile (Umfang max. 144mm)
  • Dichtigkeit bis 10-9 mbar*l/s
  • Verschluss erfolgt unter Schutzgas-Atmosphäre, z.B.
    • N2 / H2 Gemisch
    • Gereinigte Trockenluft
    • Verschluss unter verschiedenen Gas-Atmosphären, Gemische aus 3 verschiedenen Gasen möglich
  • Feinleck-Dichtigkeitsprüfung

Laserbearbeitung

  • Werkstückgrößen von ca. 300mmx300mmx200mm bearbeitbar
  • Positionier- und Lasergenauigkeit bis zu 25µm
  • Beschriftungen aller Art
  • Schneiden von Werkstücken bis zu 500µm Dicke