晶圆

• 晶圆尺寸：4英寸和6英寸。
• 8 "正在准备中
• 在所有常见的SAW或半导体基材上生产
  • 石英
  • 铌酸锂
  • 钽酸锂
  • 粘合/POI晶圆
  • 玻璃/熔融石英
  • 蓝克赛/硅酸镧镓
  • 硅
  • 还有其他
• 单面和双面抛光

平版印刷

• 加工的结构尺寸达300纳米
• 高精度和高产量
• 升降式，湿法蚀刻或干法蚀刻工艺
• I线步进式，G线步进式

薄膜技术

• 使用所有标准电极材料（Al、Cu、Au、Ni、Pt、Ir、Zr、Pd、Ti、Cr和其他）或其组合的薄膜技术，精度可达+/-10纳米，厚度为1纳米至2500纳米
• 在高功率范围内使用的高功率涂层

• 1级或多级过程工艺
  • 有源层
  • 带桥接的交叉层
  • 焊盘加固
  • 钝化
  • 底部凸点金属化(UBM)
  • 背面金属化

微流体和干膜抗蚀剂覆盖

• 晶圆上的多层干漆结构
• 用于微流体系统和腔体覆盖
• 保护活动结构免受污染
• 10、20、90 µm 层
• 1、2 和 3 层结构
• 通过光刻技术获得最高分辨率
• 高耐用性并经过测试与晶圆结构的兼容性

快速处理您的数据

• 用您的客户数据来创建光罩
• 电子化光罩数据并进行处理
• 每次流片前都进行数据检查

测量和监测

我们使用各种测量设备来监测和控制过程和关键参数。

• 用于涂层厚度测量的XRF
• 用于结构化晶圆上的层厚测量的探针部分测量装置
• 用于表面和边缘评估的原子力显微镜
• 光学结构宽度测量技术(i-line） 低至0.3微米(CD)
• 带NWA和HF探头的自动晶圆探测仪
• 电阻测量
• 用于评估半透明层的椭圆仪

我们根据约定的公差和最低产量（随机抽样或100%测量）进行电气晶圆测试。

• 高频测量
• S - 参数测量

生产全部在德国，企业完全独立并为全世界的客户服务。我们高度重视客户数据安全及机密性，并为世界各地的客户提供服务。