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晶圆加工厂

高产能 - 极大的灵活性 – 最好的质量

SAW COMPONENTS公司的晶圆加工厂,结合30年的经验及德国制造的品质, 为您提供最先进的技术支持。我们提供第一个样品开发到批量生产的技术支持。在此过程中,我们高度重视质量、速度和灵活性。

晶圆

  • 晶圆尺寸:4英寸和6英寸。
  • 8 "正在准备中
  • 在所有常见的SAW或半导体基材上生产
    • 石英
    • 铌酸锂
    • 钽酸锂
    • 粘合/POI晶圆
    • 玻璃/熔融石英
    • 蓝克赛/硅酸镧镓
    • 还有其他
  • 单面和双面抛光

平版印刷

  • 加工的结构尺寸达300纳米
  • 高精度和高产量
  • 升降式,湿法蚀刻或干法蚀刻工艺
  • I线步进式,G线步进式

薄膜技术

  • 使用所有标准电极材料(Al、Cu、Au、Ni、Pt、Ir、Zr、Pd、Ti、Cr和其他)或其组合的薄膜技术,精度可达+/-10纳米,厚度为50纳米至1500纳米
  • 在高功率范围内使用的高功率涂层
  • 1级或多级过程工艺
    • 有源层
    • 带桥接的交叉层
    • 焊盘加固
    • 钝化
    • 底部凸点金属化(UBM)
    • 背面金属化

快速处理您的数据

  • 用您的客户数据来创建光罩
  • 电子化光罩数据并进行处理
  • 每次流片前都进行数据检查

测量和监测

我们使用各种测量设备来监测和控制过程和关键参数。

  • 用于涂层厚度测量的XRF
  • 用于结构化晶圆上的层厚测量的探针部分测量装置
  • 用于表面和边缘评估的原子力显微镜
  • 光学结构宽度测量技术(i-line) 低至0.3微米(CD)
  • 带NWA和HF探头的自动晶圆探测仪
  • 电阻测量
  • 用于评估半透明层的椭圆仪

我们根据约定的公差和最低产量(随机抽样或100%测量)进行电气晶圆测试。

  • 高频测量
  • S - 参数测量

生产全部在德国,企业完全独立并为全世界的客户服务。我们高度重视客户数据安全及机密性,并为世界各地的客户提供服务。