Работа и карьера

Das sind Ihre Aufgabenbereiche:

Durchführung von Prozessen und Bedienung von Anlagen in der Waferfertigung und in der Chipmontage wie z.B.:

• Lithographieanlagen (Waferreinigung, -belackung, -belichtung, -entwicklung)
• Messtechnik (Strukturbreitenmessung, HF-Messung, Schichtdickenmessung)
• Bedampfungs- und Sputteranlagen, Ätzanlagen
• Wafer sägen, Chipbonden, Drahtbonden, Verkappen, Lecktests
• HF-Endmessung
• Durchführen von Kontrollen hinsichtlich der Prozessabläufe und Qualität, Mikroskopieren
• Einsatz nur im Front- oder Backend-Bereich ggf. ebenfalls möglich

Das bringen Sie mit:

• Erfolgreich abgeschlossene Ausbildung als Mikrotechnologe oder eine andere Ausbildung mit technischem Hintergrund
• Motivation zur Arbeit im Reinraum (Schutzkleidung, Gelblicht)
• Bereitschaft zur Schichtarbeit (2 / 3-Schichtsystem, ggf. rollierende Schicht)
• Eigenständiges Arbeiten an mehreren parallellaufenden Prozessen
• Sorgfältige und umsichtige Arbeitsweise, Leistungsbereitschaft, Verantwortungsbewusstsein
• Erfahrungen in der Elektronikfertigung sind von Vorteil, aber nicht zwingend notwendig
• Kenntnisse in MS Office
• sehr gute Deutschkenntnisse, Englischkenntnisse von Vorteil
• gepflegtes Äußeres und sicheres Auftreten

Das bieten wir:

• flache Hierarchien und ein sehr vielseitiges Tätigkeitsfeld mit Gestaltungsspielraum
• ein aufgeschlossenes, innovatives Team
• optimale Verkehrsanbindung und ein angenehmes Arbeitsumfeld
• eine unbefristete Festanstellung in Vollzeit (Teilzeit ggf. möglich)
• Überdurchschnittlicher Urlaubsanspruch
• Attraktive Zusatzleistungen, z.B.: Fahrtkostenzuschuss, Kindergartenzuschuss

Der Eintritt in unser Team kann kurzfristig erfolgen.

Bitte senden Sie Ihre kompletten Bewerbungsunterlagen mit Lebenslauf an:

Steffen Zietzschmann
SAW COMPONENTS Dresden GmbH
Manfred-von-Ardenne-Ring 7
01099 Dresden

Tel. +49 (0)351 88 725 10
Fax +49 (0)351 88 725 20
zietzschmann(at)sawcomponents.de

Voraussetzung:

• Abgeschlossenes Hoch- Fachschulstudium Aufbau-und Verbindungstechnik, Mikrosystemtechnik oder ähnliche technische Ausbildung
• Wenn möglich praktische Erfahrungen im Fachgebiet
• Englisch

Aufgaben:

• Anlagen- und Technologieverantwortung Backend für die Herstellung von SAW Bauelementen
• Typische Prozesse wie z.B.Wafersägen, Chip Bonden,Drahtbonden, Verschluß von Keramik- und Metallgehäusen sowie elektrischer Endmessung
• Sicherung und Kontrolle der Fertigungs
• Qualitätssicherung

Bitte senden Sie Ihre kompletten Bewerbungsunterlagen mit Lebenslauf an:

Steffen Zietzschmann
SAW COMPONENTS Dresden GmbH
Manfred-von-Ardenne-Ring 7
01099 Dresden

Tel. +49 (0)351 88 725 10
Fax +49 (0)351 88 725 20
zietzschmann(at)sawcomponents.de

Voraussetzung:

• Abgeschlossenes Hoch- Fachschulstudium Aufbau-und Verbindungstechnik, Mikrosystemtechnik oder ähnliche technische Ausbildung
• Wenn möglich praktische Erfahrungen im Fachgebiet
• Englisch

Aufgaben:

• Bearbeitung von Projekten im Bereich AVT mit speziellen Backend Anforderungen z.Bsp. Spezialtechnologien bzw Gehäuse
• Konzeptionelle Arbeiten zu neuen Technologien, z.Bsp. Waferlevelpackaging
• Evaluierung und Einführung neuer Technologien in die Fertigung
• Qualitätssicherung
• Internationale Zusammenarbeit

Bitte senden Sie Ihre kompletten Bewerbungsunterlagen mit Lebenslauf an:

Steffen Zietzschmann
SAW COMPONENTS Dresden GmbH
Manfred-von-Ardenne-Ring 7
01099 Dresden

Tel. +49 (0)351 88 725 10
Fax +49 (0)351 88 725 20
zietzschmann(at)sawcomponents.de

Ihre Arbeitsbereiche:

• Sie entwickeln und gestalten Prozesse in der Waferfertigung
• Sie führen ein Team im Fertigungsprozess
• Sie organisieren und optimieren die Produktionsabläufe
• Sie haben Gestaltungsspielraum von Produktentwicklung über Produktion bis zur Messtechnik

Was Sie mitbringen:

• Abgeschlossenes Studium aus den Bereichen Physik, Elektrotechnik, Mikrotechnologie oder ähnliches
• Gute technische Auffassungsgabe
• Erfahrung auf dem Gebiet Waferprozess / Mikrostrukturierung von Vorteil
• Selbstständige, sorgfältige Arbeitsweise an parallelen Projekten
• Sehr gute Sprachkenntnisse in Deutsch und Englisch

Was wir bieten:

• Unbefristete Festanstellung in Vollzeit
• Verantwortungsvolles und vielseitiges Tätigkeitsfeld mit großem Gestaltungsspielraum
• Aufgeschlossenes, engagiertes Team
• Optimale Verkehrsanbindung
• Überdurchschnittlicher Urlaubsanspruch
• Attraktive Zusatzleistungen, z.B.: Fahrtkostenzuschuss, Kindergartenzuschuss

Der Eintritt in unser Team kann kurzfristig erfolgen.

Bitte senden Sie Ihre kompletten Bewerbungsunterlagen mit Lebenslauf an:

Steffen Zietzschmann
SAW COMPONENTS Dresden GmbH
Manfred-von-Ardenne-Ring 7
01099 Dresden
Tel. +49 (0)351 88 725 10
Fax +49 (0)351 88 725 20
zietzschmann(at)sawcomponents.de

Ihre Arbeitsbereiche:

• Design, Entwicklung sowie Optimierung der Layouts für SAW Bauelemente
• Einarbeitung in und Anwendung spezialisierter Software-Tools

Was Sie mitbringen:

• Erfolgreich abgeschlossenes Studium der Physik, Technische Physik oder vergleichbar
• Fundierte Kenntnisse in Festkörperphysik
• Grundlegende Kenntnisse der Hochfrequenztechnik von Vorteil
• Systematische und selbstständige Arbeitsweise
• Kenntnisse in gängigen CAD-Programmen von Vorteil
• Teamfähigkeit und Kommunikationsstärke
• Gute Deutsch- und Englischkenntnisse

Was wir bieten:

• Unbefristete Festanstellung in Vollzeit
• Verantwortungsvolles und vielseitiges Tätigkeitsfeld mit großem Gestaltungsspielraum
• Aufgeschlossenes, engagiertes Team
• Optimale Verkehrsanbindung
• Überdurchschnittlicher Urlaubsanspruch
• Attraktive Zusatzleistungen, z.B.: Fahrtkostenzuschuss, Kindergartenzuschuss

Der Eintritt in unser Team kann kurzfristig erfolgen.

Bitte senden Sie Ihre kompletten Bewerbungsunterlagen mit Lebenslauf an:

Steffen Zietzschmann
SAW COMPONENTS Dresden GmbH
Manfred-von-Ardenne-Ring 7
01099 Dresden
Tel. +49 (0)351 88 725 10
Fax +49 (0)351 88 725 20
zietzschmann(at)sawcomponents.de