Entwicklung von speziellen Packagingprozessen

Übernahme von Sägeaufträgen für Wafer, Masken und Sondersubstrate

  • Materialien: Silizium, Glas, Quarz, Lithiumtantalat, Lithiumniobat, etc.
  • Größen bis 6"

Plasmabehandlung zur Oberflächenreinigung und – aktivierung

  • Prozessgase: O2, N2, Ar, He, auch Gemische sind möglich
  • 40kHz-Plasmagenerator

Bestückung von Gehäusen und anderen Trägern

  • Arbeitsbereich 400x200mm²
  • Zuführung von SMD
  • Zuführung von Chips bis max. 8"-Wafergröße
  • Dispensen
  • Gurtung nach Bearbeitung möglich

Rollennahtschweißen

  • Verschweißen von Bauteilen mit Kantenlängen 2mm bis 50mm
  • Dichtigkeit bis 10-9 mbar*l/s
  • Verschluss erfolgt unter Schutzgas-Atmosphäre (N2/He-Gemisch)

Buckelschweißen (Projection-Welding)

  • Verschweißen von Bauteilen mit Buckel-Schweiß-Verfahren
  • Hermetisch dichter Verschluss bis zu einer Leckrate von 10-9 mbar*l/s
  • Größen von max. 36mm Kantenlänge (Umfang max. 144mm), auch runde Bauteile (Umfang max. 144mm)
  • Verschluss unter verschiedenen Gas-Atmosphären, Gemische aus 3 verschiedenen Gasen möglich
  • Dehydrierung vor Schweißprozess

Feinleck-Dichtigkeitsprüfung

  • Testen Ihrer Bauteile mit Helium-Lecktester nach Bombing-Verfahren

Laserbearbeitung

  • Werkstückgrößen von ca. 300mmx300mmx200mm bearbeitbar
  • 20W Faserlaser
  • Positionier- und Lasergenauigkeit bis zu 25µm
  • Beschriftungen aller Art
  • Schneiden von Werkstücken bis zu 500µm Dicke