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Entwicklung von speziellen Packagingprozessen
Übernahme von Sägeaufträgen für Wafer, Masken und Sondersubstrate
> Materialien: Silizium, Glas, Quarz, Lithiumtantalat, Lithiumniobat, etc.
> Größen bis 6“
Plasmabehandlung zur Oberflächenreinigung und – aktivierung
> Prozessgase: O2, N2, Ar, He, auch Gemische sind möglich
> 40kHz-Plasmagenerator
Bestückung von Gehäusen und anderen Trägern
> Arbeitsbereich 400x200mm²
> Zuführung von SMD
> Zuführung von Chips bis max. 8"-Wafergröße
> Dispensen
> Gurtung nach Bearbeitung möglich
Rollennahtschweißen
> Verschweißen von Bauteilen mit Kantenlängen 2mm bis 50mm
> Dichtigkeit bis 10-9 mbar*l/s
> Verschluss erfolgt unter Schutzgas-Atmosphäre (N2/He-Gemisch)
Buckelschweißen (Projection-Welding)
> Verschweißen von Bauteilen mit Buckel-Schweiß-Verfahren
> Hermetisch dichter Verschluss bis zu einer Leckrate von 10-9 mbar*l/s
> Größen von max. 36mm Kantenlänge (Umfang max. 144mm), auch runde Bauteile (Umfang max. 144mm)
> Verschluss unter verschiedenen Gas-Atmosphären, Gemische aus 3 verschiedenen Gasen möglich
> Dehydrierung vor Schweißprozess
Feinleck-Dichtigkeitsprüfung
> Testen Ihrer Bauteile mit Helium-Lecktester nach Bombing-Verfahren
Laserbearbeitung
> Werkstückgrößen von ca. 300mmx300mmx200mm bearbeitbar
> 20W Faserlaser
> Positionier- und Lasergenauigkeit bis zu 25µm
> Beschriftungen aller Art
> Schneiden von Werkstücken bis zu 500µm Dicke
