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Vorbereitung zur Präzisionsmetallisierung
Foto: KG |
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Strukturierung und Präparation von Sondersubstraten und formaten Abscheidung und Strukturierung von weiteren Metallen (z.B.: Au, Ni, Pt, Pd, Zr, Ir) und Isolatoren (SiO2, SiC, SiN) Herstellung von Lackmasken für Ihre Anwendung nach Ihrer Vorgabe Technologische Prozess- und /oder Produktentwicklung für Ihre Anwendung Übernahme von Teilprozessen (z.B. Gold-Beschichtung und/oder Strukturierung) aus Ihrer Halbleiter- oder MEMS- Waferfertigung
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